6 gramos de pasta de soldadura de estaño de soldadura en jeringa para soldadura SMD BGA con fundente soldadura

6 Gramm Lötpaste in Spritze für SMD BGA Löten. Lötpaste ist ein spezielles Lötmaterial, das verwendet wird, um elektronische Komponenten aneinander und an Leiterplatten zu löten. Diese Mischung wird zu einer Paste gemacht, die dann auf die zu lötenden Oberflächen aufgetragen wird.

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